第十三届中国（西部）电子信息博览会在成都世纪城新国际会展中心8、9号馆正式启幕，500余家品牌展商、30余个专业买家团、2万名专业观众齐聚现场，配套多场高端产业论坛、行业技能赛事、供需对接会同步举办。本次展会全新设立的半导体专区，集中展示国内半导体产业链上下游最新技术成果与落地解决方案，成为本次西部电博会最受行业关注的核心板块。

 

专区集结十余家国内半导体领域硬核企业，覆盖从设备制造、封装测试、芯片设计到检测服务的全链条核心环节：

 

半导体核心设备赛道，鸿骐芯专注全自动非接触式基板植球机，为先进封装制程提供高可靠国产设备；苏州矽视自主研发半导体晶圆电子束量检测设备，实现核心技术完全自主可控，性能达到国际先进水平；微电瑞芯作为西南本土集成供应商，为半导体微组装、SMT生产全流程提供全套生产实验检测设备及配套废水处理方案。

封装与存储赛道，山东满芯电子可为客户提供QFN、BGA等多品类芯片一站式封装测试服务，是国内少数具备高可靠性塑封封装能力的企业；西安忆卓电子全系列全国产化存储芯片及模块，已批量落地航空、兵器、船舶等特种领域。

芯片设计赛道，武汉芯景模拟及数模混合芯片广泛覆盖汽车、电力、工业控制等多元场景；成都芯进霍尔传感器技术国内领先，高精度电流传感器产品在光伏逆变器领域市场占有率位居行业前列；和芯润德以太网PHY、USB接口控制芯片实现Linux系统免驱，广泛应用于智能家居、国产计算机等领域。

配套服务与区域分销赛道，森态科技提供全品类半导体失效分析、可靠性测试系统及完整工艺流程解决方案；成都朗杰电子深耕西部市场二十余年，为工业、新能源等领域客户提供全品类芯片、功率器件及本地化技术支持服务。

本次半导体专区依托成渝电子信息万亿级产业集群优势，打通国内半导体东中西部产业对接通道，推动产业链上下游资源精准匹配，助力西部半导体产业协同创新，为成渝地区打造国家级电子信息产业高质量发展增长极注入硬核动力。